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手动小锡炉_小锡炉焊锡机_自动喷雾长方形小锡炉

手动小锡炉VT-128 II
手动小锡炉VT-128 II

手动小锡炉VT-128 II,是一款适用于PCBA基板PTH通孔元件移除和焊接的半自动返修设备,广泛应用于高可靠的电源、通讯、网络、服务器、航天、军工等产品上的DIMM、PCI模组、网络端口等PTH通孔组件返修。

手动小锡炉VT-128 II功能特点:

  • VT-128 II可以根据需求定制设定任意温度、时间可控,有效提升返修良率
  • 还可编程多重脉冲喷锡,多种浸锡方式任意选择
  • VT-128 II还具有半自动、手动两种模式任意选择,灵活易用,方便各类作业要求
  • 采用的是PCBA基板PTH通孔组件返修程序化管理
  • 多重安全设计,声光警示,保证使用人员安全

手动小锡炉VT-128 II返修各类芯片案例展示:

PTH返修台返修各类服务器主板PTH通孔器件案例

手动小锡炉VT-128 II能够完美应对各类服务器主板PTH通孔器件高品质的返修。

实测PTH返修重工温度曲线图

上图为实测PTH返修重工温度profile。

PTH返修台返修后切片结果图示

运用手动小锡炉返修后切片结果图示(孔壁厚度≥0.013mm)。

手动小锡炉VT-128 II产品参数

手动小锡炉VT-128 II产品参数
手动小锡炉VT-128 II产品参数
BGA返修设备大全
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BGA返修台又称热风拆焊台是用于返修PCBA基板上的BGA器件的设备BGA植球机又称BGA植锡球机是一款高精度返修BGA的自动锡球植入机BGA植球回焊炉又称锡球氮气回焊炉是一款针对BGA芯片植球后锡球回焊设备PCBA基板除锡机又称PCBA除锡风刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除锡一体的全自动除锡机PTH返修台又称小锡炉是一款用于PCBA基板PTH通孔组件移除和焊接的返修设备自动除锡机又称BGA除锡风刀是一款针对BGA的PAD上残留焊料进行清除的设备高清视频显微镜是一款采用高景深,高性价比的显微镜SMD返修含热风拆焊台VT-220,适用多种元器件的拆焊

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