密柚子app下载安装科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

聯係電話:18816818769  
bga返修設備供應商-密柚软件下载科技

BGA自動芯片植球機VT-860M 可植錫球精度0.02mm

VTTECH BGA自動芯片植球機VT-860M係列是一款錫球精度0.02mm的錫球植入機器,適用於BGA,WLCSP,PoP 等各類BGA器件的植球。

BGA自動芯片植球機VT-860M
BGA自動芯片植球機VT-860M

一、產品特點

1、高精密的錫球植入係統,精度0.02mm

2、光學影像檢查係統對植入錫球檢查

3、四軸控製,精密微調,靈活易用

4、支持一模多芯片植球

5、機器自帶真空收球裝置,預留氮氣裝置防止錫球氧化

二、產品參數

BGA自動芯片植球機VT-860M參數
BGA自動芯片植球機VT-860M參數

本文《BGA自動芯片植球機VT-860M 可植錫球精度0.02mm》由密柚子app下载安装科技BGA返修台廠家http://www.bglospot.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

上一篇: 下一篇:
展開