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拆焊一體化BGA返修台VT-360LII

拆焊一體化BGA返修台VT-360LII
拆焊一體化BGA返修台VT-360LII

一、產品特點

1、獨立控溫的BGA返修台VT-360LII三部份加熱係統設計,底部主加熱與區域預熱根據不同場景獨立升降

2、全球首創的RGBW影像係統,支持不同顏色的PCB基板

3、模塊化設計,符合人體工學的雙層Table設計,輕鬆應對超大型PCBA基板和chip器件返修

4、精密的空氣流量控製係統,根據程序自動控製輸出

5、程序運行記錄自動保存,程序運行記錄,機器異常報警提示並保存,方便追溯和分析

6、加熱係統獨立的三重保護,確保安全返修

7、數據輸出與MES對接,實現4M追溯

8、三重權限分級管理,預防任意修改機器程序設置

二、成功案例

獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

PCBA大基板BGA返修台
密間距相鄰BGA返修

獨立控溫的三部份發熱係統靈活組合,輕鬆應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求(相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度 低於183℃)

返修屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫

優越的溫控性能和獨特的加熱裝置,保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫(屏蔽蓋返修蓋內BGA錫球溫 度低於200℃)

三、產品參數

拆焊一體化BGA返修台VT-360LII參數
拆焊一體化BGA返修台VT-360LII參數

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