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如何提升PCB抗幹擾能力的可行性方法

如何提升PCB抗幹擾能力的可行性方法,密柚软件下载科技帶您來揭密,PCB電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。所以需要遵循PCB設計的一般原則,並應符合抗幹擾設計的要求。

一般情況下,即使電路原理圖設計正確,如果印製電路板設計不當,也會對電子產品的可靠性產生不利影響。所以最重要的是在印製電路設計的時候一定要正確。

如何提升PCB抗幹擾能力的可行性方法

如何提升PCB抗幹擾能力的可行性方法

一、特殊元件位置確定需要遵守以下5個原則:

1、盡量縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁幹擾。易受幹擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡可能遠離。

2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

3、重量超過15g的元器件,應當用支架加以固定,然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印製板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

4、對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印製板上方便調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應。

5、應留出印製板定位孔及固定支架所占用的位置。

二、PCB布局設計應遵循的原則:

PCB布局設計

首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印製線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受幹擾。在確定印刷線路板尺寸後,再確定特殊元件的位置。最後,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。

三、對電路的元器件進行PCB布局時,要符合抗幹擾設計的要求,當然在PCBA布局的時候也可以把PCBA基板除錫便利性考慮進去:

1、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便於信號流通,並使信號盡可能保持一致的方向。

2、以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

3、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易於批量生產。

4、位於電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板麵尺寸大於200×150mm時,應考慮電路板所受的機械強度。

綜上所述,印製電路板設計不當,對電子設備的可靠性將會產生的各種不利影響,密柚软件下载需要分析產生問題的原因,並且有針對性地提出哪些電路在設計時應注意抗電磁幹擾,從PCB板布局設計的角度進行了分析,給出具體設計要求,以及一些降低幹擾和噪聲的實踐經驗。這樣才能夠達到提升PCB抗幹擾能力的可行性。

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