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SMT貼片焊接需要注意的細節

SMT貼片焊接需要注意的細節

SMT貼片焊接需要注意的細節有哪些呢,首先SMT貼片是一種高精密的技術性工作,對於返修的工藝要求非常嚴格,下麵由密柚软件下载科技為大家講解在SMT貼片焊接時需要注意細節:

SMT貼片焊接

一、SMT貼片加工膠水的選擇:

貼片加工中使用的膠水主要用於片式元件、SOT、SOIC等表麵安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表麵安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰衝擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水,而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。

二、常規SMT貼裝

特點:貼片元件數量少,對於貼片加工的精度要求不高,元件品種以電阻電容為主,或者有個別的貼片過程:
常規SMT貼裝芯片機器

1、錫膏印刷:采用小型半自動印刷機印刷,也可手動印刷,但是手動印刷質量比比自動印刷要差。

2、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝。

3、焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊。

三、SMT加工中高精度貼裝

特點:FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整。FPC固定難,批量生產時一致性較難保證,對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控製難度較大。

關鍵過程:1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹係數要小。固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法

A:貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用

B:方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然後讓托板與定位模板分離,進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中,回流焊後必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑。

錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平麵不一致,所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經過特殊處理。

貼裝設備:第一,錫膏印刷機,印刷機最好帶有光學定位係統,否則焊接質量會有較大影響。其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區別。因此設備參數的設定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控製要求嚴格。

以上就是 密柚软件下载科技為大家介紹的SMT貼片焊接需要注意的細節,更多關於SMT貼片工藝的知識或者是了解更多的返修設備可以點擊>>>

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