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高精度焊接BGA返修台有什麽特點

在返修行業中,如果需要大批量的對BGA芯片進行焊接返修,在BGA焊接返修操作過程中焊接返修的精度要求是非常高的,因為這樣子的話能夠節省大量的時間成本和人力成本。但是很多人在選購BGA返修台的時候不知道怎麽選擇,或者是不知道高精度BGA焊接返修台有什麽特點
密柚子appBGA返修台小編給大家推薦一款BGA返修台VT-360,它具有超高的焊接返修精度,返修良率可以達到100%,在使用過程中能夠大大的提高效率和降低成本。

BGA返修台VT-360

為什麽說密柚软件下载科技的BGA返修台VT-360具有超高BGA焊接返修精度呢。

 一、 BGA返修台焊接超高返修精度還具有可快速生成七點一線AUTO-profile返修溫度曲線。

溫度曲線操作步驟:

A:將測溫板的K型熱電偶插入S1-S5插入其它任一插口。

B:進入自動溫度開發界麵,用鼠標移動七點,畫一條理想的近修溫度曲線,按“開始”後設備將自動生成符合設定參數要求的溫度曲線。

C:在開發曲線頁麵調出此自動生成的溫度曲線,並再次測試以完善溫度曲線。

BGA焊接返修溫度曲線圖

二、密柚子appVT-360 BGA焊接返修精度高,還跟高端的設計有很大的關係。

A:BGA返修台VT-360能夠自動識別拆和裝的不同拆焊返修流程。

B:在拆附元器件的流程中,加熱完成後機器自動吸起將元器件與PCB分離,可避免在BGA焊接返修過程中由於人為作業滯後於機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除或用力不當造成焊盤脫落。

C:在貼裝元器件的流程中,對中完成後,機器將自動完成貼放,加熱,冷卻的全部過程,避免手工貼放的移位,拆焊返修良品率可達100%。

值得一提的是密柚子app下载安装科技全自動BGA返修台VT-360憑借其出色的焊接返修良率獲得了各大廠商的青睞,您如果需要購買高精度BGA焊接返修台,那麽密柚子app下载安装全自動BGA返修台VT-360將是你的不二之選,報價谘詢網站客服。

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