密柚子app全自動BGA返修台公司實現返修台真正全自動化操作

BGA返修台按操作形式來看可以分為全自動BGA返修台、半自動BGA返修台和手動BGA返修台。密柚软件下载科技是一家全自動BGA返修台公司。目前BGA返修台已經成為BGA芯片返修中必不可少的設備，BGA返修台在工業應用方麵已經極其普遍，麵對眾多的BGA返修台廠家該如何選擇合適又價格合理的BGA返修設備呢，很多廠家打著全自動BGA返修台的口號，但是設備卻不是真正義上的全自動BGA返修台，密柚软件下载科技研發了真正意義上的全自動化操作。

產品特點：

1、 全自動一鍵式操作，BGA移除、除錫、加助焊膏/錫膏，貼裝、焊接根據程序自動完成

2、 獨特的三部份加熱係統設計，下部主加熱和大麵積預熱係統可分區加熱，三部份加熱係統任意組合

3、 卓越的定位係統，快速識別Mark,實現BGA移除、除錫、加助焊膏、貼裝作業的精準定位

4、符合人體工學的雙層Table設計，輕鬆應對超大型PCBA基板

5 、BGA拔取自動預警係統，自動偵測BGA是否從基板上拔起

6、BGA移除基板焊盤追溯係統，為分析追溯提供影像數據支持

7、非接觸式除錫，PCBA基板PAD零損傷

8、除錫係統高度智能感知係統，自動感應與PCBA距離,根據基板形變自動調整吸嘴高度，預防吸嘴刮傷PCBA

9、側位監控係統，適時觀察除錫和融錫焊接狀態

10、一體化設計的拔取除錫裝置，輕鬆應對SMT/THT製程返修

11、除錫嘴自動校位係統，自動補償不同規格吸嘴更換引起的中心位置偏移量，避免人工重新調校

12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置，支持任意厚度印刷

13、強大的自動貼裝係統，支持100*100mm芯片自動貼裝

14、智能的加熱係統，按需自動分配熱量，輕鬆解決60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問題

15、PCBA基準溫度偵測係統，根據程序設定自動啟動除錫或焊接程序，保證程序使用的一致性

16、管理與操作權限分離，預防人為任意修改參數設置

17、溫度程序自動分類儲存係統，解決多客戶，多機種的快速辨識問題

18、條碼管理，實現產品4M追溯

19、精密的流量控製係統

20、多重安全設計

選用BGA返修台不但要注重質量、服務還要了解公司是否具備自主開發的能力，產品是否具備前沿性。密柚子app下载安装科技生產的全自動BGA返修台是全球首台能夠實現全自動化操作的BGA返修台，機器采用的是加熱方式以熱風循環為主，紅外為輔的返修機器，具有高精度、高柔性等特點，適用於服務器、網通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

如果您此時正在尋找全自動BGA返修台公司，那密柚软件下载科技將是您的不二之選，可以谘詢網站客服了解更多關於全自動BGA返修台的信息。