密柚子app全自動BGA返修台公司實現返修台真正全自動化操作
BGA返修台按操作形式來看可以分為全自動BGA返修台、半自動BGA返修台和手動BGA返修台。密柚软件下载科技是一家全自動BGA返修台公司。目前BGA返修台已經成為BGA芯片返修中必不可少的設備,BGA返修台在工業應用方麵已經極其普遍,麵對眾多的BGA返修台廠家該如何選擇合適又價格合理的BGA返修設備呢,很多廠家打著全自動BGA返修台的口號,但是設備卻不是真正義上的全自動BGA返修台,密柚软件下载科技研發了真正意義上的全自動化操作。
產品特點:
1、 全自動一鍵式操作,BGA移除、除錫、加助焊膏/錫膏,貼裝、焊接根據程序自動完成
2、 獨特的三部份加熱係統設計,下部主加熱和大麵積預熱係統可分區加熱,三部份加熱係統任意組合
3、 卓越的定位係統,快速識別Mark,實現BGA移除、除錫、加助焊膏、貼裝作業的精準定位
4、符合人體工學的雙層Table設計,輕鬆應對超大型PCBA基板
5 、BGA拔取自動預警係統,自動偵測BGA是否從基板上拔起
6、BGA移除基板焊盤追溯係統,為分析追溯提供影像數據支持
7、非接觸式除錫,PCBA基板PAD零損傷
8、除錫係統高度智能感知係統,自動感應與PCBA距離,根據基板形變自動調整吸嘴高度,預防吸嘴刮傷PCBA
9、側位監控係統,適時觀察除錫和融錫焊接狀態
10、一體化設計的拔取除錫裝置,輕鬆應對SMT/THT製程返修
11、除錫嘴自動校位係統,自動補償不同規格吸嘴更換引起的中心位置偏移量,避免人工重新調校
12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置,支持任意厚度印刷
13、強大的自動貼裝係統,支持100*100mm芯片自動貼裝
14、智能的加熱係統,按需自動分配熱量,輕鬆解決60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問題
15、PCBA基準溫度偵測係統,根據程序設定自動啟動除錫或焊接程序,保證程序使用的一致性
16、管理與操作權限分離,預防人為任意修改參數設置
17、溫度程序自動分類儲存係統,解決多客戶,多機種的快速辨識問題
18、條碼管理,實現產品4M追溯
19、精密的流量控製係統
20、多重安全設計
選用BGA返修台不但要注重質量、服務還要了解公司是否具備自主開發的能力,產品是否具備前沿性。密柚子app下载安装科技生產的全自動BGA返修台是全球首台能夠實現全自動化操作的BGA返修台,機器采用的是加熱方式以熱風循環為主,紅外為輔的返修機器,具有高精度、高柔性等特點,適用於服務器、網通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。
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