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大型BGA返修台根據大BGA芯片的特點要求來看,一定要控製好熱風的溫度,才能保持溫度穩定的BGA夾具平台,在夾具上調整好PGA的IC在平台上加熱。BGA返修台的預熱溫度, 要根據室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整,比如在冬季室溫較低時可適當提高預熱溫度,而在夏季則應相應的降低一下。若PCB比較薄,也需要適當提高一點預熱溫度。溫度精準控製是BGA返修台生產廠家必須要考慮的問題之一。

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屏蔽蓋返修是BGA芯片返修的行業難題,bga芯片返修台大型生產廠家密柚子app下载安装科技采用物理測試能夠表明焊劑漏印的變化情況,以及BGA器件連接點在整個再流工藝過程中的情況,也可以表明在一塊板上所有BGA的情況,以及從一塊板到另一塊板的BGA情況,把溫度控製在合理的範圍內,從而在拆除和焊接屏蔽蓋時能夠完成。

密柚子app科技大型BGA返修台實現了真正意義上的全自動返修,對操作人員幾乎沒有要求,一鍵式操作。其次是返修成功率更高。功能更強大,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像。針對不同大小的BGA原件進行視覺對位,焊接、拆卸的智能操作設備,有效提高返修率生產率,大大降低成本。

密柚子app下载安装科技作為PCBA基板返修行業的先行者,在生產大型BGA返修台的路上不斷追求效率和降低成本,誓為客戶生產出好用,能用,耐用的機器,當然通過蜜爱app最新版本下载科技不斷的努力行到了華為,三星,富士康等客戶的認可並成交訂半日。如果您也需要大型BGA返修台,不妨谘詢網站客服吧,也許密柚子app下载安装生產的大型BGA返修台正是您需要的。

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