密柚子app科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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BGA返修台什麽都能修嗎?bga返修台的作用介紹

BGA返修台返修範圍介紹

BGA是一種芯片的封裝技術,返修BGA芯片的設備稱為BGA返修台其返修範圍包含各種封裝芯片。BGA是通過球柵陣列結構來提高數碼產品的性能,縮小產品的體積。所有通過這種封裝技術的數碼產品都有一個共同的特性,那就是體積小,性能強,成本低,功能強大。BGA返修台就是用來維修BGA芯片的機器。當檢測出某塊芯片出現問題必須維修的時候,那麽就需要使用到BGA返修台來返修,這個就是BGA返修台的作用

BGA返修台的作用

BGA返修台作用

BGA返修台作用

首先是返修成功率高。目前密柚软件下载科技BGA返修台推出的新一代光學對位BGA返修台在維修BGA的時候成功率可以達到100%。現在主流加熱方式有全紅外、全熱風以及兩熱風一紅外,國內BGA返修台的加熱方式一般為上下部熱風,底部紅外預熱三個溫區(兩溫區的BGA返修台隻有上部熱風跟底部預熱,相對於三溫區較落後一些)。密柚软件下载科技主要就是采用這種加熱方式,上、下部加熱頭的通過發熱絲加熱並通過氣流將熱風導出,底部預熱可分為暗紅外發熱管、紅外發熱板或紅外光波發熱板進行對PCB板整體的加熱。

其次是操作簡單。使用BGA返修台維修BGA,可以秒變BGA返修高手。簡單的上下部加熱風頭:通過熱風加熱,並使用風嘴對熱風進行控製。使熱量集中在BGA上,防止損傷周圍元器件。並且通過上下熱風的對流作用,可以有效降低板子變形的幾率。其實這部分就相當於熱風槍再加個風嘴,不過BGA返修台的溫度可以根據設定的溫度曲線進行調控。 底部預熱板:起預熱作用,去除PCB和BGA內部的潮氣,並且能有效降低加熱中心點與周邊的溫差,降低板子變形的幾率。

BGA返修台操作麵板

BGA返修台操作麵板

然後就是夾持PCB板的夾具以及下部的PCB支撐架,這部分對PCB板起到一個固定和支撐的作用,對於防止板子變形起重要作用。 通過屏幕進行光學精準對位,以及自動焊接和自動拆焊等功能。正常情況下單單加熱的話是很難焊好BGA的,最重要是根據溫度曲線來加熱焊接。這也是使用BGA返修台和熱風槍來拆、焊BGA的關鍵性區別。現在大部分BGA返修台可以直接通過設定好溫度進行返修,而熱風槍雖然可以調控溫度,但不能直觀的觀察到實時的溫度,有時候加熱過了就容易直接把BGA燒壞。

第四是使用BGA返修台不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱,這個時候對溫度的控製精度要求非常的高,稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。而BGA返修台的溫度控製精度可以精確到2度以內,這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損,也是熱風槍無法對比的作用之一。密柚子app下载安装返修BGA成功的最終核心就是圍繞返修的溫度和板子變形的問題,這就是關鍵性的技術問題。 機器在大程度的避免人為的影響因素,使得返修成功率能夠提高並且保持穩定。BGA返修台芯片固定裝置

BGA返修台芯片固定裝置

第五是BGA返修台還能夠不使焊料流淌到別的焊盤,實現勻稱的焊球尺寸。在洗濯了bga以後,就可將其對齊,並貼裝到pcb上,接著再流,至此組件返修完畢,必要指出的是,接納手工方法洗濯焊盤是不能及時徹底的去除雜質的。所以建議大家在購買BGA返修台的時候選擇全自動BGA返修台,可以節省你大多數的時間、人員成本和金錢,雖然在購買全自動的BGA返修台價格相對來說比較高,但是作用返修效率和性能是手動BGA返修台無法比擬的,所以你在購買之前請做好評估對比工作。

以上就是小編為大家介紹的BGA返修台的作用全部內容。BGA返修台其實並不是什麽都能修的,它主要是用於返修BGA芯片的。如果你想要了解更多關於BGA返修台的作用或者是需要購買一台高返修良率的BGA返修台,那您可以考慮一下蜜爱app最新版本下载科技的全自動BGA返修台VT-360。相信我司的產品會讓你滿意的~~

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