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新手操作BGA返修台常見錯誤匯總

  俗話說得好“隔行如隔山”如果你是剛接解BGA返修台的新手,那麽你對於操作BGA返修台肯定會出現這樣或者是那樣的問題,那麽新手操作BGA返修台常見錯誤有哪些呢,接下來密柚子app科技BGA返修台廠家小編把常見的錯誤匯總如下:
新手操作BGA返修台常見錯誤匯總
  1.操作人員培訓不足

  使用技術人員必須得到充分的培訓,並實踐和發展他們的技能。他們必須了解他們的工作,工具、工藝步驟,而所有這些因素之間的相互關係的。他們必須具備技能評估BGA返修的情況下,知情並熟知之後才開始返工,他們必須能夠認識到細微之處。

  2.不充足的準備

  磨刀不誤砍柴工,第一個熱循環的應用到BGA返修現場是需要很多準備的,如是否使用焊膏,選擇合適的焊膏的模板,並選擇正確的化學品, 有充足的準備、評估,諸如錫球大小,設備和共麵球,阻焊層損壞或丟失或汙染墊在PCB的網板等。

  3.不正確的BGA預熱流程

  這意味著額外的返工熱循環,每一個連續的應用程序熱損傷的風險增加,這些問題是可以預防的。

  4.過大的焊點空洞

  這往往是由於不正確的焊膏選擇或工藝參數,並可能危及附件的完整性,並且需要額外的返工,或導致被拒絕。

  5.BGA返修台選擇的機型不當

  BGA返修,所使用的設備必須具有複雜性、靈活性,有能力維持一個可控的、可預測的、 可重複的過程, 這其中包括閉環溫度感測和控製,拆卸和更換。BGA返修台哪種好?使用功能最強大的設備,這不是可偷工減料的,使用自製或低端BGA返修台,後患無窮。你需要合適的工具才能把工作做得更好。

  6.不正確的配置

  BGA返修的配置和回流溫度曲線是一樣重要的,而且在大多數情況下。沒有它,你將不會達到成功的和可重複的BGA返修, 一個不正確的溫度曲線造成的損害是致命的,良好的配置文件都必須精心研製,使用正確的熱電偶安置,分析他們提供的數據。

  綜上所述密柚软件下载可以得出6點新手在操作BGA返修台常見錯誤,大家可以參照改進。如果您現在正在選擇BGA返修台那您可以考慮一下密柚软件下载BGA返修台,密柚子app有完整的售後服務團隊會對客戶的操作人員進行技術培訓。完全杜絕新手操作BGA返修台常見錯誤。

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