密柚子app下载安装科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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密柚软件下载科技BGA除錫、植球、焊接整體返修設備交付海思半導體使用

密柚子app下载安装科技BGA除錫、植球、焊接整體返修設備交付海思半導體使用。主要是應用於金屬BGA凹洞型POP等超大型BGA及裸晶圈等BGA除錫,植球,焊接。

交付海思半導體的BGA返修設備都有什麽特點呢,接下來由密柚子app科技簡單的做一下介紹:

BGA自動除錫機簡介:

自動除錫機TU-680

自動除錫機TU-680

自動除錫機TU-680(除錫機又稱除錫風刀)是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設備,具有獨特的除錫方式適用於BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

自動除錫機規格參數

自動植球機簡介:

自動植球機

又稱BGA植錫球機BU-560是一款高精度返修BGA範圍廣的自動錫球植入機,適用於BGA,WLCSP,PoP等各類BGA器件的植球。

BGA植球機BU-560產品規格參數

BGA回焊爐簡介:
BGA植球回焊爐

又稱錫球氮氣回焊爐TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐,適用於服務器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球後錫球回焊。

BGA植球回焊爐產品規格參數

蜜爱app最新版本下载科技BGA返修設備整體方案能夠快速,高效的對BGA進行一顆多模植球,而且有錫球收集裝置,人性化的設計,充分考慮了用戶使用的體驗性,這是海思半導體公司在眾多的競爭對手中選擇了我司產品,在此感謝海思半導體公司對我司的支持,我司將會研製出更高品質的產品回饋各位客戶。

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