蜜爱app最新版本下载科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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BGA植球整體解決方案成功通過華為評審下單

密柚子app科技BGA植球設備整體方案成功通過華為評審下單。密柚软件下载科技為華為提供了BGA植球BGA整體解決方案及配套設備配套自動植球機、BGA氮氣回焊爐等。

交付華為BGA植球設備都有什麽特點呢,接下來由密柚子app科技簡單的做一下介紹:

自動植球機簡介:

又稱BGA植錫球機BU-560是一款高精度返修BGA範圍廣的自動錫球植入機,適用於BGA,WLCSP,PoP等各類BGA器件的植球。

BGA氮氣回焊爐簡介:

BGA植球回焊爐TU-380主圖

回焊爐產品展示

又稱錫球氮氣回焊爐TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐,適用於服務器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球後錫球回焊。

密柚子app下载安装科技BGA植球設備整體方案能夠快速,高效的對BGA進行一顆多模植球,而且有錫球收集裝置,人性化的設計,充分考慮了用戶使用的體驗性,這是華為公司在眾多的競爭對手中選擇了我司產品,在此感謝華為公司對我司的支持,我司將會研製出更高品質的產品回饋各位客戶。

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