密柚子app科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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【蜜爱app最新版本下载科技】PCBA基板返修整體解決方案通過ECS精英電腦華南工廠評審

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  相比於傳統的PCBA返修設備,密柚子app科技PCBA基板具有領先的地位,其具有全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫。非接觸式除錫,基板PAD零損傷。高精度、高柔性、適用任意PCBA基板,還可以有半自動/全自動兩種作業模式,隨意選用。獨特的加熱係統適用任意的PCBA

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