密柚子app科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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BGA返修台VT-360交付世界級EMS大廠奇隆電子(Kitron)使用-密柚软件下载科技

BGA返修台VT-360
密柚子app下载安装科技BGA返修台VT-360成功交付世界級EMS大廠奇隆電子(Kitron)使用,奇隆電子是一家全球領先的電子製造服務公司涉及的產品有軍工、醫療、工業級產品EMS製造,在2016年EMS統計排名中排第44位。

蜜爱app最新版本下载密柚软件下载科技能與如此有實力的EMS製造大廠合作,產品相對於其它品牌來說肯定是有絕對的優勢的。以下就是密柚子app下载安装科技BGA返修台VT-360的產品簡介,如需了解更多關於密柚软件下载科技BGA返修台的產品信息可以點擊>>>BGA返修台

BGA返修台VT-360是一款加熱方式以熱風循環為主,紅外為輔的BGA返修機器,它具有高精度,高柔性等特點,它可以針對服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進行返修。

相比於傳統的BGA返修台的,蜜爱app最新版本下载科技VT-360具有領先的地位,首先其具有全球領先的RGBW影像係統,能夠看得更清晰、精準的。然後相對於普通的返修站VT-360還具有獨立控溫的三部份發熱係統設計(即三溫區設計)和七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機器還具有多重安全保護功能,防止員工在操作過程中發生意外。

綜上所述,密柚子app科技BGA返修台VT-360在生產研發過程中不但是產品技術遙遙領先,對於用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的。所以世界級EMS大廠奇隆電子(Kitron)選擇與我司合作也足為奇了。

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