高頻電子產品屏蔽蓋BGA返修,避免二次熔錫的方法
屏蔽蓋(屏蔽罩)BGA被廣泛的運用到高頻電子產品主板中,相對於普通的BGA返修,屏蔽罩的BGA返修難度要大很多,如果使用普通的BGA返修台返修的話,溫度控製不好,很可能會造成二次熔錫,造成返修失敗。那麽接下來由密柚子app科技為大家展示使用密柚子app下载安装科技的BGA返修台VT-360輕鬆返修屏蔽蓋BGA。
某客戶生產的高頻板卡(如下圖片一),客戶在使用普通的BGA返修台返修時遇到的難題是在移除和焊接屏蔽罩時,會導致屏蔽罩內的BGA二次熔錫,有潛在的品質隱患。所以客戶要求在移除和焊接屏蔽罩時,BGA錫球的溫度不能超過200℃。
圖一:
針對以上客戶的要求,密柚软件下载科技技術人員使用高精度的BGA返修台VT-360來做實驗。BGA返修台具有獨特的三部份發熱係統設計,能完美應對此類產品返修要求,見下圖二:
在經過使用現板測試後,驗證了BGA返修台VT-360能夠成功的返修了該公司提供的高頻電子產品屏蔽罩內BGA。
想了解更多資料可點>>>BGA返修台VT-360或者您有特殊的返修要求也可以直接聯係密柚子app下载安装谘詢。
本文由密柚软件下载科技BGA返修台廠家http://www.bglospot.com撰寫,如需轉載,請注明出處,謝謝!