高頻電子產品屏蔽蓋BGA返修,避免二次熔錫的方法
屏蔽蓋(屏蔽罩)BGA被廣泛的運用到高頻電子產品主板中，相對於普通的BGA返修，屏蔽罩的BGA返修難度要大很多，如果使用普通的BGA返修台返修的話，溫度控製不好，很可能會造成二次熔錫，造成返修失敗。那麽接下來由密柚子app科技為大家展示使用密柚子app下载安装科技的BGA返修台VT-360輕鬆返修屏蔽蓋BGA。
某客戶生產的高頻板卡(如下圖片一)，客戶在使用普通的BGA返修台返修時遇到的難題是在移除和焊接屏蔽罩時，會導致屏蔽罩內的BGA二次熔錫，有潛在的品質隱患。所以客戶要求在移除和焊接屏蔽罩時，BGA錫球的溫度不能超過200℃。
圖一：
針對以上客戶的要求，密柚软件下载科技技術人員使用高精度的BGA返修台VT-360來做實驗。BGA返修台具有獨特的三部份發熱係統設計，能完美應對此類產品返修要求，見下圖二：
在經過使用現板測試後，驗證了BGA返修台VT-360能夠成功的返修了該公司提供的高頻電子產品屏蔽罩內BGA。
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