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相鄰BGA返修,避免移除和焊接時二次熔錫的操作方法

大主板上相鄰密間距BGA芯片

相鄰BGA返修,如何避免在移除和焊接時出現二次熔錫的現像,下麵以密柚子app科技實際返修案例來說明,返修相鄰BGA時怎麽樣避免二次熔錫的現像。

某客戶生產的大型服務器有兩個規格的主板:35*35mm以上BGA間距為4mm,使用的是無鉛錫球的BGA,SMT是有鉛製程。起初客戶使用美國某品牌BGA返修台,在返修不良BGA時會導致相鄰的BGA二次熔錫,造成不良BGA返修無法實現,這個是問題所在。

對麽針對以上難題客戶對我司提出了以下要求:BGA返修台焊接溫度要在225-230℃之間,相鄰BGA錫球溫度不能超過200℃;下圖一為通過設置VT-360 BGA返修台獨特的發熱係統即可達到客戶的要求。

圖一:

BGA返修台焊接溫度

下圖二為通過加裝密柚子app下载安装公司獨特的治具可將兩個BGA的溫差拉到60℃以上,遠離工藝要求臨界點。

圖二:

相鄰BGA返修溫差拉到60℃以上

通過使用蜜爱app最新版本下载BGA返修台VT-360成功返修了該公司提供的大型服務器BGA。

想了解更多資料可點>>>BGA返修台VT-360或者您有特殊的返修要求也可以直接聯係密柚子app谘詢。

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