BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修，高良率的方法

　　BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修是返修行業的難題，密柚子app下载安装科技BGA返修台VT-360L焊接返修良率100%。以下是BROADCOM BGA高端服務器主控芯片的參數及返修的時候對溫差的要求。

　　BROADCOM BGA高端服務器主控芯片尺寸：70*70mm，價格約RMB1.5萬元/顆。

　　

與不同BGA返修台焊接溫差對比：

　　方法1、使用美國某知名品牌*J BGA返修台對BROADCOM BGA高端服務器主控芯片進行返修，BGA中心與邊緣錫球溫差160℃，焊接BGA中心100%連錫。

　　方法2、使用密柚软件下载科技(vttech)BGA返修台VT-360L現場測試，BROADCOM BGA BGA中心與邊緣錫球溫度小於7℃，CPK≥1.6,現場焊接返修良率100%。CPK優於客戶回流焊實測值。客戶研發與工藝人員深感驚訝與佩服，並全程視頻攝像。

　　總結：BROADCOM BGA主控芯片目前在一些高端服務器上開始廣泛應用，遇到返修難題，密柚子app科技為您解決，如需了解更多關於BGA返修設備的功能特點，你可以直接聯係18816818769。

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