BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修,高良率的方法
BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修是返修行業的難題,密柚子app下载安装科技BGA返修台VT-360L焊接返修良率100%。以下是BROADCOM BGA高端服務器主控芯片的參數及返修的時候對溫差的要求。
BROADCOM BGA高端服務器主控芯片尺寸:70*70mm,價格約RMB1.5萬元/顆。
與不同BGA返修台焊接溫差對比:
方法1、使用美國某知名品牌*J BGA返修台對BROADCOM BGA高端服務器主控芯片進行返修,BGA中心與邊緣錫球溫差160℃,焊接BGA中心100%連錫。
方法2、使用密柚软件下载科技(vttech)BGA返修台VT-360L現場測試,BROADCOM BGA BGA中心與邊緣錫球溫度小於7℃,CPK≥1.6,現場焊接返修良率100%。CPK優於客戶回流焊實測值。客戶研發與工藝人員深感驚訝與佩服,並全程視頻攝像。
總結:BROADCOM BGA主控芯片目前在一些高端服務器上開始廣泛應用,遇到返修難題,密柚子app科技為您解決,如需了解更多關於BGA返修設備的功能特點,你可以直接聯係18816818769。
本文由密柚软件下载科技BGA返修台廠家http://www.bglospot.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!
上一篇: 影響BGA返修台返修良率的因素有哪些 下一篇: BGA焊接PCB板時如何檢查連錫、空焊等問題