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自主研發芯片，對於BGA返修行業的影響
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BGA返修台返修相鄰BGA，如何避免移除和焊接時二次熔錫？
BGA返修台在返修高精度的相鄰BGA時如何避免移除和焊接時二次熔錫，下麵以本公司產品VT-360實操案例說明，如何避免相鄰BGA移除和焊接時二次熔錫。客戶提供的大型服務器有兩個35*35mm以上BGA間距為4mm，針對密間距的芯片返修建議使用全自動BGA返修台這樣返修良率才會高。...... 閱讀全文
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